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SMT贴片打样加工贴装IC的注意事项

作者:admin    发布时间:2022-04-02     浏览次数 :11


在SMT贴片打样加工中,有的只需要少量的订单,比如只做两三片样片,这种情况不需要上机打样,通常是采取人工SMT打样的处理方式。SMT贴片打样加工的难点是贴装IC,尤其是集成度高的IC,下面为大家介绍SMT贴片打样加工贴装IC的注意事项。

  

IC是Integrated Circuit(集成电路块)的英文缩写。业界一般以IC封装形式来划分其种类。传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等,而较新的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等。这些零件类型由于PIN(零件PIN)的数量和尺寸以及销之间的间距而呈现出各种形状。芯片元件封装形式是一种半导体器件封装形式。 

 

SMT涉及的零件种类繁多,款式各异,很多已经形成了行业标准,主要是一些贴片电容电阻等;很多还在不断变化,尤其是IC部分,封装形式的变化层出不穷,让人目不暇接。

 

在手贴的加工生产中,IC贴装的难度是比较大的,毕竟IC一般都是引脚数很多的,这就需要我们SMT贴片加工人员耐心对待,严格按照加工要求操作才能得到媲美机贴质量的产品。比如说由于内部集成度高,容易因过热而损坏。一般来说,SMT贴片打样加工IC的温度不能高于200℃。

 

SMT贴片打样加工贴装IC的注意事项

1、焊接时间尽量短,一般不超过3s。

2、使用电烙铁最好是恒温230度的电烙铁。

3、SMT贴片打样工作台做好防静电处理。

4、选择一些尖而窄的烙铁头,焊接不会碰到相邻端点。

5、在SMT贴片加工过程中,焊接CMOS电路前不要去掉预先设定的短线。

6、不要用小刀刮擦镀金电路引脚,只需用酒精或绘图橡皮擦擦即可。



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